联博:没有耳机孔了!华硕新一代旗舰机外型、规格首次曝光

2020-06-18 36 views 0

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sunbet  第1张图为 ROG Phone 2(图/翻摄自华硕官网)

继欧洲经济委员会(EEC)和 Wi-Fi 同盟相续泛起认证踪迹后,中国工信部稍早又曝光了疑似是华硕的新一代旗舰 ROG Phone 3 的外观与更多规格,同时爆料这款新机可能不会继续搭载 3.5mm 耳机孔,而是只有一个 USB Type-C 孔作为连接埠。

工信部文件并指出,ROG Phone 3 将接纳与前一代相近的外观,但增加了一枚镜头,来到三镜头阵列。其接纳的主镜头画素则会是 6,400 万,同时会支援萤幕指纹感测。

(图/翻摄自 TENAA)

ROG Phone 3 外型与前代相近,仅多出一枚镜头,但其现实功效仍未明(图/翻摄自 TENAA)

(图/翻摄自 TENAA)

此次的文件并首次揭露了更多 ROG Phone 3 的硬体规格,包罗将具备 6.59 吋的 OLED 萤幕(比例为 19.5:9),并接纳 FHD+ 解析度。其电池容量则预计是 5,800mAh,并支援 30W 快充,同时因搭载最高阶的 Snapdragon 865 处理器,ROG Phone 3 除了支援 5G,记忆体最大也能到达 16GB。

总计 ROG Phone 3 预计将会有 8GB / 128GB、12GB / 256GB、16GB / 512GB 三种版本,但是否会全数引进台湾市场仍未定;另外,其预设的作业系统则会是 Android 10。

而遵照华硕执行长许先越透露的讯息,这款手机同时预计最快将会在 7 月下旬的时刻正式登场。

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